工作內(nèi)容
1.根據(jù)計(jì)劃安排,完成日常封裝、清洗、點(diǎn)檢等相關(guān)工作。
2.負(fù)責(zé)按照SOP要求進(jìn)行相關(guān)設(shè)備的操作。
3.負(fù)責(zé)蒸鍍加料、襯板更換、封裝等。
4.負(fù)責(zé)基板、蓋板的清洗和烘烤等。
5.負(fù)責(zé)相關(guān)區(qū)域的點(diǎn)檢及衛(wèi)生清潔等。
6.協(xié)助工程師完成需求的其他工作。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷。
2.機(jī)械/自動(dòng)化/半導(dǎo)體/物理/材料/化工等相關(guān)專業(yè)。
3.能接受節(jié)假日串休安排。
4.動(dòng)手能力強(qiáng),工作認(rèn)真,成熟穩(wěn)重。