崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試,包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、元器件選型等。
2、參與硬件需求分析,制定硬件設(shè)計(jì)方案并實(shí)施。
3、進(jìn)行電路仿真、測(cè)試和驗(yàn)證,確保硬件設(shè)計(jì)的可靠性和性能。
4、解決硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
5、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告和相關(guān)技術(shù)資料。
6、與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等跨部門(mén)協(xié)作,確保產(chǎn)品整體性能。
7、跟蹤行業(yè)最新技術(shù),推動(dòng)硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新和優(yōu)化。
任職要求
學(xué)歷要求:
本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn):
3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立完成硬件項(xiàng)目的經(jīng)歷。
有消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專(zhuān)業(yè)技能:
熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)。
熟悉常用電子元器件特性,能夠進(jìn)行合理的元器件選型。
熟練使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局。
具備電路仿真能力,熟悉常用仿真工具(如Multisim、PSpice等)。
熟悉硬件調(diào)試工具(如示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等)的使用。
了解EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范,能夠進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測(cè)試。
具備嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(如ARM、MCU、FPGA等)。
軟技能:
具備良好的問(wèn)題分析和解決能力。
具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí)。
良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力。
能夠承受一定的工作壓力,具備較強(qiáng)的責(zé)任心。
加分項(xiàng):
有高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(如DDR、PCIe、USB等)。
熟悉電源設(shè)計(jì)(如DC-DC、AC-DC、LDO等)。
了解射頻電路設(shè)計(jì)(如RFID、無(wú)線通信等)。
有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)流程和工藝要求。