崗位職責:
1.協助研發(fā)人員進行新材料、新工藝研究,引入和評估新材料、新機臺、新功能,建立并優(yōu)化工藝條件,保障研發(fā)進度;
2.負責預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序標準作業(yè)指導書的編制與修訂,負責預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序操作員工培訓帶教;
3.負責側框打標/組裝、真空灌膠、固化標準作業(yè)指導書的編制與修訂,負責側框組裝、真空灌膠/固化工序操作員工培訓帶教;
4.改善提升所負責工序的生產效率,減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升良率;
5.監(jiān)督操作員工遵守設備安全操作規(guī)程、嚴格執(zhí)行作業(yè)指導書;
6.及時識別、處置生產過程的質量風險、安全風險;
7.及時反饋和協助處置異常問題(缺料、設備故障等);
8.配合FAE完成客戶端反饋問題并及時分析改善;
9.專利申請、撰寫;
10.協助完成IGBT模塊封裝線的預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合設備安裝、調試及驗收(階段性工作)。
崗位要求:
1.統(tǒng)招本科以上學歷,微電子、電子材料、電子工程、半導體制造等專業(yè);
2.熟練使用CAD、WPS等辦公軟件,熟悉使用ERP、MES管理系統(tǒng);
3.掌握IGBT模塊封裝預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序工藝管理、提升良率。