崗位職責(zé):
承擔(dān)公司產(chǎn)品的硬件模塊原理設(shè)計、PCB性能優(yōu)化、產(chǎn)品性能自測、樣機(jī)制作組織等工作;
承擔(dān)產(chǎn)品硬件技術(shù)解決方案并進(jìn)行方案實施,以滿足產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求;
承擔(dān)產(chǎn)品硬件相關(guān)底層驅(qū)動程序研發(fā),與應(yīng)用軟件工程師配合,共同提高產(chǎn)品對客戶需求的滿足度,降低產(chǎn)品的硬件成本、生產(chǎn)成本。
需要時,可承擔(dān)項目技術(shù)負(fù)責(zé)人的角色,對研發(fā)項目進(jìn)行組織管理。
崗位要求:
電子、電氣、計算機(jī)等專業(yè)畢業(yè),具備工業(yè)電子產(chǎn)品或嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗,具備智能電能表開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮