1、負(fù)責(zé)ADC、DAC、伺服驅(qū)動(dòng)類芯片整體架構(gòu)分析設(shè)計(jì)和競爭力構(gòu)建;
2、負(fù)責(zé)芯片關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃;
3、負(fù)責(zé)芯片各功能模塊的電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及仿真;
4、參與芯片測試方案的制定。
任職條件:
1、微電子、集成電路、電子信息、自動(dòng)化、信通等相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;
2、具備集成電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉集成電路EDA仿真設(shè)計(jì)軟件;
3、具備良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí);
4、有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、定期體檢