雇員點評標簽
職位描述
芯片半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
工藝整合工程師
工作職責(zé)
1、負責(zé)研發(fā)線技術(shù)轉(zhuǎn)移項目、新產(chǎn)品的導(dǎo)入、試產(chǎn)的安排和現(xiàn)場異常問題的排除；
2、與客戶和設(shè)計部門溝通新工藝的研發(fā)要求并落實制程開發(fā)方案，根據(jù)產(chǎn)品需求制定工藝標準及規(guī)范;
3、根據(jù)產(chǎn)品需求及制程規(guī)范建立新產(chǎn)品工藝流程及維護制程良率和可靠性；
4、整合各工藝部門對產(chǎn)線工藝持續(xù)優(yōu)化，提高工藝穩(wěn)定度，降低成本；
5、監(jiān)控產(chǎn)線測試數(shù)據(jù)及終測電性數(shù)據(jù)，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線異常，維護產(chǎn)線穩(wěn)定；
6、通過對低良率產(chǎn)品進行分析，找到低良率根本原因，并制定對應(yīng)的良率改善計劃及實施，實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶要求并完成工作任務(wù)；
7、完成其他上級領(lǐng)導(dǎo)交代的工作任務(wù)。
任職資格
1、微電子，集成電路，電子信息類，物理化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、理解基本半導(dǎo)體物理理論、基本半導(dǎo)體制造流程或具有相關(guān)經(jīng)驗；
3、溝通能力良好，工作態(tài)度端正；
4、具備良好的資源整合能力，敢于擔(dān)當；
5、具備較強的抗壓能力。
工作地點
衢州衢江區(qū)東港開發(fā)區(qū)
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吳先生/HRBP
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