工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光刻、刻蝕、物理氣相沉積、濕法清洗等工藝中的一種工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新機(jī)臺(tái)的工藝驗(yàn)收,完成相關(guān)材料的選型和備用方案;
3、負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品的產(chǎn)品工藝開發(fā)、MEMS芯片測試、分析及優(yōu)化改善;
4、負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品的量產(chǎn)化推進(jìn),相關(guān)工藝文件的編制;
5、配合其它技術(shù)部門進(jìn)行相關(guān)異常問題的處理。
職位福利:五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、包吃、包住、周末雙休