職位描述
芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 能夠根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)要求，獨(dú)立承擔(dān)射頻電路/模塊的方案制定、設(shè)計(jì)優(yōu)化等工作；
2. 完成設(shè)計(jì)文檔和測試計(jì)劃。
3. 與測試工程師合作完成電路/模塊測試、分析、總結(jié)。
4. 配合團(tuán)隊(duì)成員共同執(zhí)行項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃。
職位要求：
1. 微波、電子信息、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷及以上。
2.熟練掌握電磁場、射頻、微波專業(yè)課知識；掌握制圖軟件；
3. 有TR組件、微波模塊等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
4. 至少掌握一種仿真設(shè)計(jì)軟件。
5. 了解示波器、頻譜儀、信號源、功率計(jì)、矢網(wǎng)等測試設(shè)備的使用方法；掌握射頻測試流程，信號源等儀器設(shè)備使用方法。
6. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利：五險(xiǎn)一金、包吃、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、周末雙休、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、定期團(tuán)建
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯谷微電子有限公司
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中國電科38所
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合肥芯谷微電子股份有限公司合肥芯谷微電子有限公司是一家高科技企業(yè)，由美國硅谷歸國專家及中國一流微波集成電路設(shè)計(jì)及封裝測試人員聯(lián)合創(chuàng)立，落戶于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，主要致力于射頻、微波、毫米波集成電路芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。公司設(shè)計(jì)開發(fā)基于GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）微波半導(dǎo)體低噪聲、功率管芯、IMFETs(高功率內(nèi)匹配管芯）和MMICs（單片微波集成電路）產(chǎn)品，例如功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)、移相器、倍頻器、混頻器、衰減器、 T/R組件套片及其他多功能芯片。產(chǎn)品頻率覆蓋DC-110 GHz，廣泛的應(yīng)用于通信，雷達(dá)，電子對抗等諸多領(lǐng)域。
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