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崗位職責(zé)： 1、工藝開發(fā)與優(yōu)化：負責(zé)光電器件的制造工藝開發(fā)，包括共晶、貼片、鍵合、封焊等關(guān)鍵工藝的設(shè)計與優(yōu)化，提升器件性能及良率； 2、封裝流程管控：主導(dǎo)工藝導(dǎo)入及流程搭建，制定標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），監(jiān)控生產(chǎn)關(guān)鍵參數(shù)，解決工藝波動問題，確保封裝穩(wěn)定性和一致性； 3、設(shè)備管理：負責(zé)工藝設(shè)備的選型、調(diào)試、維護及工藝參數(shù)校準(zhǔn)，提升設(shè)備利用率，降低故障率； 4、跨部門協(xié)作：與設(shè)計、測試、封裝團隊緊密合作，參與新產(chǎn)品開發(fā)（NPI）全流程，提供工藝可行性評估及技術(shù)解決方案； 5、技術(shù)文檔編寫：撰寫工藝規(guī)范、實驗報告及技術(shù)專利等。 任職要求： 1、教育背景：碩士及以上學(xué)歷，微電子、光電工程、材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)。優(yōu)秀本科生可放寬學(xué)歷要求，需具備3年以上相關(guān)經(jīng)驗； 2、工作經(jīng)驗：3年以上光電器件或半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉III-V族化合物半導(dǎo)體（如GaAs、InP）或硅基光電子工藝者優(yōu)先。 具備完整的工藝線搭建或量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗； 3、專業(yè)技能： 精通共晶、貼片、鍵合、封焊等關(guān)鍵封裝工藝。熟悉常用測試設(shè)備（探針臺、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）； 4、核心素質(zhì)：具備優(yōu)秀的溝通能力及項目管理經(jīng)驗，能主導(dǎo)技術(shù)攻關(guān)項目。邏輯清晰，擅長根因分析，具備快速解決復(fù)雜工藝問題的能力； 5、有國內(nèi)外知名光電企業(yè)（如Lumentum、II-VI、華為光電子）工作經(jīng)驗者優(yōu)先。