崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2.參與硬件解決方案評(píng)估、器件選型;
3.負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)軟硬件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4.參與硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5.編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1.工學(xué)、理學(xué)等相關(guān)專業(yè),電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程、微電子科學(xué)與工程、光電信息科學(xué)與工程、信息工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息科學(xué)與技術(shù)、人工智能、通信與信息系統(tǒng)、信號(hào)與信息處理、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、測控技術(shù)與儀器等專業(yè)優(yōu)先;本科及以上學(xué)歷;
2.熟練使用Altium Designer、Cadence等任意一款設(shè)計(jì)軟件;
3.精通數(shù)字電路或模擬電路;
4.具備電路板焊接能力,熟練運(yùn)用各種測試儀器、示波器,能獨(dú)立進(jìn)行硬件調(diào)試;
5.熟悉DSP、FPGA等常用元器件尤其是國產(chǎn)器件者優(yōu)先;
6.年齡要求:45周歲及以下。