1.參與制定芯片設(shè)計(jì)規(guī)格;
2.負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)的定義及設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)制定模塊規(guī)格定義和設(shè)計(jì)規(guī)范;
4.負(fù)責(zé)SOC整合設(shè)計(jì),模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的仿真/驗(yàn)證等;
5.負(fù)責(zé)RTL/網(wǎng)表發(fā)布、代碼質(zhì)量檢查和優(yōu)化;
6.協(xié)助FPGA/樣品相關(guān)調(diào)試;
7.協(xié)助機(jī)臺(tái)測(cè)試人員完成測(cè)試規(guī)劃及調(diào)試;
8.負(fù)責(zé)編寫ASIC流程各階段設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
1.集成電路、微電子、電子信息、通信等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.具有ASIC設(shè)計(jì)的豐富成功流片經(jīng)驗(yàn);
3.具有音視頻領(lǐng)域、CPU等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力。