1.負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及器件選型;
2.負(fù)責(zé)依照產(chǎn)品要求完成方案評(píng)估、方案總體設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試及生產(chǎn)維護(hù)等工作;
3.協(xié)助版圖工程師完成PCB的布局及評(píng)審工作;
4.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)的專(zhuān)業(yè)測(cè)試認(rèn)證;
5.負(fù)責(zé)分析及解決系統(tǒng)應(yīng)用問(wèn)題;
6.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
1.集成電路、微電子、電子信息、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.精通產(chǎn)品的原理圖分析、原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等;
3.熟練使用示波器、分析儀、信號(hào)發(fā)生器等儀器;
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力。