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一、崗位職責(zé)? 1、主導(dǎo)交換芯片底層驅(qū)動架構(gòu)設(shè)計與開發(fā)，確保驅(qū)動與交換芯片及其外設(shè)（CPLD、GPIO、NVRAM 等）緊密適配，實現(xiàn)高效穩(wěn)定運行。 2、負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動軟件的性能調(diào)優(yōu)，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，提升芯片整體性能表現(xiàn)，例如在已有的硬件平臺上適配 DDR4 內(nèi)存等。? 3、參與芯片新產(chǎn)品研發(fā)，從驅(qū)動角度提供技術(shù)支持，協(xié)同硬件團(tuán)隊完成芯片硬件設(shè)計驗證，保障驅(qū)動與硬件協(xié)同工作的可靠性，如在芯片驅(qū)動方案設(shè)計階段對接口協(xié)議進(jìn)行評估。? 4、解決驅(qū)動開發(fā)過程中復(fù)雜的技術(shù)難題，尤其是涉及芯片內(nèi)部機(jī)制和底層通信協(xié)議的問題。 5、維護(hù)和升級現(xiàn)有芯片驅(qū)動，跟進(jìn)操作系統(tǒng)內(nèi)核版本更新及新硬件平臺適配，確保驅(qū)動持續(xù)兼容性和穩(wěn)定性。? 6、編寫詳盡的驅(qū)動開發(fā)技術(shù)文檔，涵蓋設(shè)計文檔、測試報告等，為團(tuán)隊內(nèi)部知識共享和后續(xù)維護(hù)提供支撐。? 二、任職要求? （一）基礎(chǔ)條件? 計算機(jī)科學(xué)、電子信息工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。? 3 年以上驅(qū)動開發(fā)工作經(jīng)驗，其中 2 年以上芯片方向驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗。? （二）專業(yè)技能? 1、精通 C/C++ 編程語言，具備深厚的底層代碼編寫功底，能夠高效實現(xiàn)復(fù)雜算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。? 2、深入理解 Linux 操作系統(tǒng)內(nèi)核原理，深入理解 Linux 內(nèi)核設(shè)備樹，熟練掌握驅(qū)動開發(fā)框架（如 Linux 內(nèi)核模塊開發(fā)框架）和相關(guān) API，能夠獨立完成內(nèi)核態(tài)驅(qū)動開發(fā)。? 3、熟悉多種芯片架構(gòu)，如 ARM、X86、MIPS 等，了解其指令集、存儲體系和中斷機(jī)制，能夠針對不同架構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動優(yōu)化。? 4、掌握常見芯片外設(shè)接口協(xié)議，如 MDC/MDIO、USB、SPI、I2C、DDR 等，能夠完成對應(yīng)接口的驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試，確保數(shù)據(jù)通信準(zhǔn)確無誤。例如，具備高速 PCIe 接口驅(qū)動開發(fā)中解決信號完整性問題的能力。? 5、具備硬件調(diào)試能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等硬件調(diào)試工具，能夠通過硬件信號分析定位驅(qū)動與硬件交互中的問題。? 6、熟悉芯片驗證流程和方法，能夠配合硬件團(tuán)隊進(jìn)行芯片功能驗證，從驅(qū)動層面反饋硬件設(shè)計缺陷并協(xié)助改進(jìn)。? 7、了解 AI 芯片、DPU 芯片等新興芯片的工作原理和應(yīng)用場景，具備相關(guān)驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。例如，有 AI 芯片中 NPU 驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，能夠優(yōu)化模型在 NPU 上的運行效率。? （三）項目經(jīng)驗? 1、主導(dǎo)或深度參與過至少 2 個完整的芯片驅(qū)動開發(fā)項目，在項目中承擔(dān)核心技術(shù)角色，能夠獨立完成從需求分析到驅(qū)動實現(xiàn)、測試、上線的全流程工作。? 2、有在量產(chǎn)項目中進(jìn)行芯片驅(qū)動開發(fā)和優(yōu)化的經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品化過程中的質(zhì)量控制和穩(wěn)定性保障措施，例如解決量產(chǎn)過程中驅(qū)動兼容性導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率問題。? 3、參與過芯片驅(qū)動的跨平臺移植項目，如將芯片驅(qū)動從 Linux 平臺移植到 Windows 平臺，或不同芯片架構(gòu)之間的移植工作，具備應(yīng)對移植過程中技術(shù)難題的能力。?