崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)GaN、GaAs射頻微波器件研發(fā),根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求,開展外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝開發(fā)等工作;
2、開展器件電熱仿真、電學(xué)分析、可靠性機(jī)理研究;
3、協(xié)助產(chǎn)線開展產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升;
4、負(fù)責(zé)射頻微波器件技術(shù)調(diào)研,開展器件新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn)、新工具和新方法等研究工作;
5、友商競(jìng)品及專利分析,撰寫相關(guān)技術(shù)報(bào)告、論文、專利等材料;
6、橫向及縱向研發(fā)項(xiàng)目申請(qǐng)和驗(yàn)收工作,作為研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的工作;
完成領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、教育背景:博士,半導(dǎo)體物理、微電子學(xué)、材料物理、電子科學(xué)與技術(shù)、微波、通信等相關(guān)專業(yè);
2、深刻理解半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識(shí),熟悉半導(dǎo)體工藝原理、工藝流程以及相關(guān)工藝模塊;
3、了解HEMT、HBT等器件工作原理,以及相關(guān)可靠性機(jī)理;
4、熟悉射頻微波器件的測(cè)試評(píng)估,包含DC測(cè)試、小信號(hào)、大信號(hào)測(cè)試和分析;
5、對(duì)芯片可靠性設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝、測(cè)試有深入理解,有芯片逆向工作分析經(jīng)驗(yàn)者更佳;
6、良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,誠(chéng)實(shí)、好學(xué)、有責(zé)任心。