崗位職責(zé):
1.完成芯片的封裝與裝配工作,優(yōu)化封裝流程,維護(hù)封裝技術(shù)文檔;
2.完成芯片的測試和評估工作,優(yōu)化測試流程,維護(hù)測試技術(shù)文檔;
3.負(fù)責(zé)封測平臺的維護(hù)工作,協(xié)調(diào)解決工作中的各項(xiàng)問題,提升封測效率;
4.負(fù)責(zé)制定測試計劃,完成測試數(shù)據(jù)處理和異常情況記錄。
任職要求:
1.中專及以上學(xué)歷,電子、通信、電氣、自動化、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2.對半導(dǎo)體器件有一定了解,有芯片測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.責(zé)任心重,動手能力強(qiáng),有較好的溝通表達(dá)能力。