崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;
2、負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作;
3、負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫
4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EMC整改、小型化、可靠性,推進(jìn)硬件電路量產(chǎn)工作。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉硬件開發(fā)、調(diào)試及測試,有激光雷達(dá)等光電設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、能熟練使用cadence進(jìn)行原理圖繪制以及PCB設(shè)計(jì),有6層以上電路板開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、對數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)有深入了解,對信號完整性、硬件可靠性有深入理解,對光電接收系統(tǒng)、圖像處理、FPGA、MCU、DSP等硬件領(lǐng)域有較深入理解者優(yōu)先。"