崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)及元器件選型;
2)負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、BOM輸出及PCB版圖繪制;
3)負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試,對(duì)硬件調(diào)試中遇到的問(wèn)題進(jìn)行分析定位及解決;
4)完成相關(guān)文檔的編寫(xiě);
5)參與技術(shù)專項(xiàng)的開(kāi)展。
任職要求:
1)本科及以上學(xué)歷, 微電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè);本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2)具有扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路的知識(shí),能熟練進(jìn)行模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì);
3)熟悉Cadence、Multisim等EDA軟件,具有多層高速電路板、HDI電路板,軟硬件結(jié)合板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4)具有高速數(shù)字信號(hào),低噪聲模擬信號(hào)設(shè)計(jì)分析能力;
5)具有ARM/DSP/FPGA平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6)具備較強(qiáng)的焊接、裝調(diào)等動(dòng)手能力,熟悉各種測(cè)試儀器示波器、邏輯分析儀等)的使用;
7)具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和工作熱情,吃苦耐勞,樂(lè)于學(xué)習(xí),有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí);
8)具備SI/PI仿真分析能力者優(yōu)先考慮。