崗位職責(zé):
1. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件模塊的研發(fā);
2.負(fù)責(zé)設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
3.負(fù)責(zé)電路板的制作與測試(包括EMC),并生成測試文檔;
4.對需求進(jìn)行分解,編制硬件設(shè)計說明書;
5.負(fù)責(zé)項目硬件部分的后期維護(hù)和完善;
6.對接生產(chǎn)過程中的硬件問題的技術(shù)支持;
7.編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
8.完成上級交辦的其他相關(guān)任務(wù)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息等相關(guān)專業(yè);
2. 三年及以上電子電路設(shè)計經(jīng)驗和硬件電路調(diào)試經(jīng)驗,熟悉單片機(jī),數(shù)字及模擬電路,有醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3. 熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程,熟練使用相關(guān)軟件及工具;
4. 具有良好團(tuán)隊合作能力、理解能力、溝通能力;
5. 工作細(xì)心,好學(xué)上進(jìn) ,有責(zé)任感,能吃苦耐勞。