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崗位職責(zé)： 1、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等工具，完成高精度焊接（0402及以上小元件、QFP封裝IC等） 2、獨(dú)立完成電子產(chǎn)品整機(jī)組裝（結(jié)構(gòu)裝配、線路連接、功能調(diào)試等全流程） 3、確保工藝達(dá)標(biāo)，焊接/組裝不良率≤2% 4、負(fù)責(zé)新員工/臨時工上崗培訓(xùn)（焊接手法、組裝規(guī)范、設(shè)備操作等） 5、制定簡易SOP，幫助新人快速掌握基礎(chǔ)工序（1周內(nèi)可獨(dú)立操作） 6、協(xié)助工藝/質(zhì)量部門進(jìn)行問題分析（如焊接缺陷改善方案） 7、管理物料領(lǐng)取與交接，避免產(chǎn)線缺料 8、統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)據(jù)（良率/效率/工時），填寫日報表 9、確保生產(chǎn)線按計劃運(yùn)轉(zhuǎn)，完成每日產(chǎn)量目標(biāo) 任職要求: 1、2年以上電子制造行業(yè)實(shí)操經(jīng)驗(yàn)（有PCB焊接/電子組裝項(xiàng)目經(jīng)歷） 2、熟悉電烙鐵操作規(guī)范（需現(xiàn)場實(shí)操考核） 3、看懂組裝圖紙/BOM表，準(zhǔn)確識別常見電子元器件（電阻/電容/接插件等） 4、掌握基礎(chǔ)品質(zhì)檢驗(yàn)方法（自檢/互檢），焊接不良率控制在≤3% 5、會使用自動焊臺/熱風(fēng)槍等專業(yè)工具 6、具備多任務(wù)處理能力（如邊焊接邊記錄工時） 7、主動學(xué)習(xí)意愿強(qiáng)