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1.崗位職責(zé)： 1)硬件設(shè)計(jì)：依據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的設(shè)計(jì)方案，運(yùn)用 EDA 工具（如 Altium Designer、等）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和 PCB 版圖設(shè)計(jì)； 2)硬件調(diào)試與測(cè)試：搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，對(duì)硬件電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試。對(duì)測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行深入分析和定位，提出解決方案并進(jìn)行整改，確保硬件產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求； 3)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)：嵌入式（如 ARM、單片機(jī)等）的軟件開發(fā)，包括底層驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序開發(fā)等； 4)技術(shù)文檔編寫：撰寫詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖說明、PCB 設(shè)計(jì)文檔、元器件清單（BOM）、生產(chǎn)調(diào)試說明等； 5)產(chǎn)品生產(chǎn)支持：與生產(chǎn)部門合作，提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題，確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)。 2.專業(yè)技能 1)熟練掌握電路原理知識(shí)，能夠使用 EDA 工具（如 Altium Designer）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB 版圖設(shè)計(jì)； 2)熟悉模擬電路和數(shù)字電路，能夠進(jìn)行電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化； 3)具備電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)，了解相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，能夠在設(shè)計(jì)過程中考慮 EMC 因素，解決實(shí)際中的電磁干擾問題。 4)熟悉硬件開發(fā)的整個(gè)流程，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作、測(cè)試驗(yàn)證、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)； 5)熟悉至少一種嵌入式處理器（如 ARM、單片機(jī)等）的體系結(jié)構(gòu)和編程，能夠進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)者優(yōu)先； 6)具有安防產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3.基本要求 1)電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2)具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有較強(qiáng)的溝通能力和責(zé)任心，能承受工作壓力，適應(yīng)項(xiàng)目進(jìn)度要求； 3)具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力，對(duì)新技術(shù)、新方案保持關(guān)注和學(xué)習(xí)的熱情。