崗位職責(zé):
1、依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書要求,完成微波芯片的燒結(jié)、粘結(jié)、鍵合等微組裝工作(包括傳統(tǒng)PCB板焊接)并進(jìn)行過(guò)程記錄填寫;
2、負(fù)責(zé)對(duì)微組裝設(shè)備、工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng);
3、配合研發(fā)完成產(chǎn)品微組裝和調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)資料的整理、歸檔。
任職要求:
1、中專及以上學(xué)歷,電子、微電子、材料及相關(guān)專業(yè),應(yīng)屆生優(yōu)先;
2、能適應(yīng)在顯微鏡下操作,認(rèn)真、細(xì)致;
3、責(zé)任心強(qiáng)、動(dòng)手能力強(qiáng),服從安排,具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、包吃、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利