崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格,完成“硬件總體設(shè)計(jì)方案”和“硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案”的撰寫;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的器件選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)、BOM整理、功能調(diào)試和硬件單元測(cè)試等硬件相關(guān)工作;
3、配合服務(wù)商完成 PCB layout;
4、撰寫項(xiàng)目中設(shè)計(jì)類和產(chǎn)品類等文檔資料;
5、參與維護(hù)工作,完成相關(guān)產(chǎn)品的問題定位;
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、物理、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、具備3年及以上的數(shù)模電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立工作能力,有較強(qiáng)的分析和解決問題能力;
3、有豐富的SI\PI 設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn),特別是高速電路和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5、英語4級(jí)及以上,且能夠獨(dú)立閱讀英文相關(guān)資料;
6、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),溝通能力強(qiáng);
7、有FPGA/DSP/X86處理器類硬件體系架構(gòu)和外圍接口電路等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。