崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖及PCB設(shè)計(jì)工作,并能獨(dú)立完成和解決所負(fù)責(zé)任務(wù);
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;
3、精通EMC,對(duì)硬件開(kāi)發(fā)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供EMC解決方案和技術(shù)支持,對(duì)產(chǎn)品各階段進(jìn)行EMC驗(yàn)證測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)視頻類(lèi)嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)RK系列產(chǎn)品CPU的開(kāi)發(fā)工作。
任職要求
1、通信、電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2、具有電子學(xué)基礎(chǔ),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練使用office辦公軟件,能夠熟練使用相關(guān)EDA工具軟件;
3、熟悉各類(lèi)電路及相關(guān)EDA設(shè)計(jì)軟件;
4、具有積極的工作態(tài)度,良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢