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崗位職責：

1、負責硬件產(chǎn)品設計與開發(fā)：根據(jù)產(chǎn)品需求，參與系統(tǒng)架構(gòu)設計，設計并實現(xiàn)硬件電路，包括但不限于模擬電路、數(shù)字電路、電源管理等。 2、原理圖與PCB設計：使用EDA工具（如Altium Designer, Eagle, Cadence等）繪制電路原理圖，布局布線生成PCB文件，并優(yōu)化設計以滿足性能、成本、可制造性及可靠性要求。 3、硬件選型與評估：選擇合適的電子元器件、集成電路、傳感器等，進行性能測試和驗證，確保所選組件符合設計要求。 4、硬件調(diào)試與測試：搭建硬件測試平臺，進行硬件電路調(diào)試，包括功能測試、性能測試、兼容性測試及故障排查，確保硬件產(chǎn)品達到設計規(guī)格和質(zhì)量標準。 5、編寫技術文檔：撰寫硬件設計文檔、測試報告、BOM表（物料清單）、生產(chǎn)指導文件等，為生產(chǎn)、采購、測試等部門提供技術支持。 6、協(xié)同工作：與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等緊密合作，確保軟硬件接口的一致性，參與產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的全過程。 7、持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新：關注行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展趨勢，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行持續(xù)優(yōu)化，提出創(chuàng)新性的硬件解決方案，提升產(chǎn)品競爭力。 8、遵守規(guī)范與標準：確保硬件設計符合國際/國內(nèi)安全標準、電磁兼容性（EMC）標準及其他相關法規(guī)要求。 任職要求： 1、電子工程、通信工程、自動化或相關專業(yè)本科及以上學歷。

2、精通模擬電路和 數(shù)字電路設計，熟悉常用電子元器件及其特性。 3、熟練使用至少一種EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局布線。

4、具備良好的問題解決能力和動手能力，能夠獨立進行硬件調(diào)試。

5、強烈的責任心和團隊合作 精神，良好的溝通能力和學習能力。

6、有嵌入式系統(tǒng)設計、FPGA編程、電源管理、信號處理等相關經(jīng)驗者優(yōu)先。 7、處理問題硬件維修工作； 8、動手能力強，有專研精神，吃苦耐勞，有強烈的責任感，具備良好的團隊合作能力。