崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),包括PCB檢查,BOM制作,樣機(jī)的制作、調(diào)試、功能測(cè)試、電磁兼容、環(huán)境等穩(wěn)定性測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的方案制定、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、電路調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)用戶手冊(cè)、轉(zhuǎn)產(chǎn)資料、生產(chǎn)指導(dǎo)書(shū)和維修指導(dǎo)書(shū)等技術(shù)文件;
4、負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)工程師溝通并指導(dǎo)產(chǎn)品模具設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)新技術(shù)預(yù)研,積累成熟技術(shù)知識(shí),形成知識(shí)庫(kù)。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè),3-5年嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)理論基礎(chǔ),熟練掌握示波器、邏輯分析一等常用工具使用;
3、熟練使用Cadence,Altium Designer等專業(yè)軟件,具備高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有瑞芯微、NXP、芯馳、瑞薩等高端處理器如Cortex-A55內(nèi)核芯片的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉處理器架構(gòu)、外設(shè)接口和應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì);
5、掌握可靠性設(shè)計(jì)方法,具備可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC設(shè)計(jì)規(guī)范,具備EMC整改經(jīng)驗(yàn);
6、具備較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,富有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神,做過(guò)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人優(yōu)先。