職位描述
IGBTWB功率模塊封裝封裝鋁線鋁帶焊接SolidWorks
崗位要求：
1. Bachelor degree and English communication skill
2. Understanding FMEA and product development procedure
3. Capability for DOE by using JMP software
4. 5~10year experience for power package(discrete and module) Al wire bonding
5. Hands on skill for KnS wire bonder and Choonpa wire bonder is proper
崗位職責：
WB process development
獎金績效
年終獎金+半年獎
工作地點
蘇州浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號
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職位發(fā)布者
陸愛宏/高級招聘主管
昨日活躍立即溝通
恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團公司簡介:恒諾集團是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務跨國集團，集團成立于1978年，并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測試服務，在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個國家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個擁有11,000多名員工的跨國企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現(xiàn)有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時間均在一個小時左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測試和IC封裝測試，主要生產(chǎn)工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導體制造的應聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機會，公司配有宿舍、醫(yī)務室、籃球場、足球場、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設(shè)施，并為員工繳納五險一金。
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