職位描述
封裝工藝功率模塊封測IGBT/MOSFET/TOSolidWorksMATLABSMT/DA/DBCPINK焊接真空回流焊INFOTECH電子/半導體/集成電路
Requirements:
l min 10years working experience in power semiconductor .
l Hands on skill for power semiconductor SMT process (Pink Vadu, Infotech, SMT reflow and die attach sintering process).
l lots of experience for DOE and statistic analysis.
l knowledge for power module (case, transfer molded) structure /technology trend, overall power packaging process and material property what is using for power package.
l understand APQP process, DFMEA,PFMEA, Control plan. Good English communication and reporting skill(mandatory option)
Job description:
SMT process set up, DOE, Sample build, jig design, trouble shooting
獎金績效
年終獎金
工作地點
浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號
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恒諾微電子（嘉興）有限公司
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職位發(fā)布者
陸愛宏/高級招聘主管
三日內活躍立即溝通
恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團公司簡介:恒諾集團是世界領先的電子產品制造服務跨國集團，集團成立于1978年，并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測試服務，在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個國家和地區(qū)設有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個擁有11,000多名員工的跨國企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時間均在一個小時左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測試和IC封裝測試，主要生產工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導體制造的應聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機會，公司配有宿舍、醫(yī)務室、籃球場、足球場、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設施，并為員工繳納五險一金。
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