崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB焊接調(diào)試,解決開發(fā)、調(diào)試過程和售后產(chǎn)品遇到的問題
2、負(fù)責(zé)對公司既有產(chǎn)品的軟硬件開發(fā)、升級、改進(jìn)工作;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)過程中硬件設(shè)計文檔的編寫工作
崗位需求:
1、電子信息工程、計算機(jī)、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、兩年以上硬件描述語言開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉8位、32位單片機(jī)、數(shù)字信號處理器、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列等架構(gòu)芯片,有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn);
4、有PCB印制板設(shè)計經(jīng)驗(yàn),有4-8層高速PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、具有良好的硬件基礎(chǔ),扎實(shí)的電路分析及解決問題能力,動手能力強(qiáng);
6、硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有JG產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
7、具有EMC電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利