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i. 工作內(nèi)容:
與HCG(Hardware Compute Group)團(tuán)隊(duì)密切合作,按照公司的開發(fā)流程,使用已有的工具和技術(shù)棧,在必要時(shí)使用新的更有效的工具和技術(shù)棧,來開發(fā)新的產(chǎn)品或在已有產(chǎn)品上增加新的功能。確保軟件上線的質(zhì)量和最終用戶體驗(yàn)。具體工作包括但不限于:
1.和跨國的產(chǎn)品,技術(shù)團(tuán)隊(duì)一起參加項(xiàng)目的需求討論和評(píng)審(會(huì)議或郵件)。
2.研究現(xiàn)有產(chǎn)品的體系結(jié)構(gòu)和方案,并在其上設(shè)計(jì)新功能的體系結(jié)構(gòu)和方案。創(chuàng)建設(shè)計(jì)文檔并通過團(tuán)隊(duì)評(píng)審。
3.根據(jù)自己或同事的設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)具體產(chǎn)品。通過代碼評(píng)審,單元測(cè)試,集成測(cè)試,功能測(cè)試,用戶接受測(cè)試并最終上線給終端客戶。
4.對(duì)于上線后發(fā)生的產(chǎn)品問題,分析問題原因并及時(shí)提供解決方案。
5.使用公司即時(shí)通訊軟件,與跨國產(chǎn)品/技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行溝通協(xié)作。
6.參加項(xiàng)目例會(huì),與整個(gè)團(tuán)隊(duì)同步狀態(tài),解決開發(fā)測(cè)試中的問題。
7.對(duì)于每次發(fā)布中和發(fā)布后發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析,持續(xù)改進(jìn)開發(fā)測(cè)試流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
8.建立測(cè)試案例(單元測(cè)試以及集成測(cè)試)并建立運(yùn)行機(jī)制以提高產(chǎn)品的發(fā)布質(zhì)量。避免原有的功能發(fā)生問題。
9.處理各種臨時(shí)的開發(fā)測(cè)試需求。
項(xiàng)目主要的開發(fā)測(cè)試工作發(fā)生在正常工作時(shí)間,在項(xiàng)目交付的關(guān)鍵時(shí)間可能會(huì)發(fā)生在晚上或非工作日,通常不超過10%。
ii. 考核指標(biāo):
1)新功能設(shè)計(jì),開發(fā)和交付的質(zhì)量和時(shí)間:應(yīng)該正確理解產(chǎn)品的需求,根據(jù)產(chǎn)品現(xiàn)有的體系結(jié)構(gòu)和新功能的需求做出合適的設(shè)計(jì),在滿足滿足質(zhì)量要求的前提下保證新功能的及時(shí)交付。
2)產(chǎn)品的維護(hù)和問題修復(fù):按照公司流程和實(shí)踐,高效的完成產(chǎn)品需要的維護(hù)。出現(xiàn)問題后及時(shí)修復(fù),避免嚴(yán)重問題在發(fā)布之后給用戶帶來不佳的體驗(yàn)或給公司帶來損失。
3)自動(dòng)化測(cè)試的比例及維護(hù)成本:維護(hù)單元測(cè)試和集成測(cè)試,保證產(chǎn)品主要功能在每次發(fā)布中能正常工作。自動(dòng)化測(cè)試應(yīng)該能例行執(zhí)行,維護(hù)成本低。
4)工作效率:不低于各項(xiàng)事項(xiàng)平均用時(shí)。
5)在工作中Leadership Principles的表現(xiàn)程度;
6)團(tuán)隊(duì)合作:三級(jí)互評(píng):上級(jí)、下級(jí)與同級(jí)同事之間的工作能力及態(tài)度反饋;
經(jīng)驗(yàn)強(qiáng)要求:(強(qiáng)要求有關(guān)鍵詞之一的經(jīng)驗(yàn))
①BSP 驅(qū)動(dòng)和固件 firmware
②負(fù)責(zé)NXP SoC的BSP開發(fā),U-Boot和Linux Kernel的裁剪和移植
③完成USB HUB和移遠(yuǎn)5G模組的Bring Up,北斗模塊GNSS的功能驗(yàn)證和接口開發(fā),SDIO eMMC功能開發(fā)
④EMMC、DDR、 HDMI、USB、ATF(ARM Trusted Firmware)(純硬件驅(qū)動(dòng),在某個(gè)方向最起碼專注三年及以上)
*英文要求書面流利