崗位職責(zé)描述:
1. 系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)
- 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試,包括需求分析、架構(gòu)設(shè)計、模塊劃分及實現(xiàn)。
- 參與硬件電路設(shè)計(如原理圖設(shè)計、PCB布局評審)與底層驅(qū)動開發(fā)(如MCU、傳感器、通信模塊)。
2. 嵌入式軟件開發(fā)
- 開發(fā)實時操作系統(tǒng)(RTOS)或裸機(jī)環(huán)境下的嵌入式軟件,實現(xiàn)設(shè)備控制、通信協(xié)議、數(shù)據(jù)處理等功能。
- 編寫硬件驅(qū)動(如ADC、PWM、I2C、SPI、UART等)及中間層接口,確保軟硬件高效協(xié)同。
3. 系統(tǒng)集成與優(yōu)化
- 完成硬件板級調(diào)試、軟件功能驗證及系統(tǒng)性能優(yōu)化(如功耗、實時性、穩(wěn)定性)。
- 使用示波器、邏輯分析儀等工具定位硬件與軟件問題,提供解決方案。
4. 技術(shù)文檔與協(xié)作
- 編寫設(shè)計文檔、測試報告及用戶手冊,確保開發(fā)過程可追溯。
- 與硬件工程師、測試團(tuán)隊及產(chǎn)品經(jīng)理緊密協(xié)作,推動產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的全流程落地。
5. 前沿技術(shù)探索
- 跟蹤嵌入式領(lǐng)域新技術(shù)(如IoT、邊緣計算、低功耗設(shè)計),推動技術(shù)迭代與創(chuàng)新。
任職要求:
1. 基礎(chǔ)能力
- 本科及以上學(xué)歷,電子工程、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)。
- 3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(應(yīng)屆生可放寬至優(yōu)秀碩士)。
2. 硬件能力
- 熟悉數(shù)字/模擬電路設(shè)計,能獨立完成原理圖設(shè)計及關(guān)鍵器件選型。
- 掌握PCB設(shè)計工具(如Altium Designer、Cadence),具備EMC/信號完整性基礎(chǔ)。
- 熟練使用示波器、萬用表等調(diào)試工具,具備硬件問題定位能力。
3. 軟件能力
- 精通C/C++語言,熟悉RTOS(FreeRTOS、uCOS等)或Linux嵌入式開發(fā)。
- 掌握常見通信協(xié)議(CAN、USB、TCP/IP、MQTT等)及外設(shè)驅(qū)動開發(fā)。
- 了解軟件工程規(guī)范(如版本控制Git、單元測試、代碼靜態(tài)分析)。
4. 融合能力
- 具備完整的軟硬件協(xié)同開發(fā)經(jīng)驗,能主導(dǎo)從硬件設(shè)計到軟件部署的全流程項目。
- 理解硬件對軟件的影響(如時序約束、中斷處理、資源優(yōu)化),具備系統(tǒng)級調(diào)試思維。
5. 加分項
- 有FPGA開發(fā)、ARM Cortex-M/A系列處理器、低功耗設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
- 熟悉物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧(如LwM2M、CoAP)、無線通信(BLE/Wi-Fi/LoRa)或汽車電子(AUTOSAR)者優(yōu)先。
- 具備Python腳本開發(fā)能力,可編寫自動化測試工具者優(yōu)先。
我們提供:
- 參與高復(fù)雜度軟硬件融合項目的機(jī)會,技術(shù)成長空間廣闊。
- 與資深工程師團(tuán)隊協(xié)作,扁平化管理,技術(shù)導(dǎo)向文化。
- 有競爭力的薪資、績效獎金及完善的福利體系。