崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)AOI 良率分析,Shipping Yield提升
2.負(fù)責(zé)AOI Recipe 建立,AOI 工藝擔(dān)當(dāng)
3.負(fù)責(zé)Defect 分析,根因調(diào)查,客訴問題解決,推動制程改善
4.負(fù)責(zé)芯片后段分選目檢相關(guān)設(shè)備的異常檢出攔截
5.負(fù)責(zé)切割設(shè)備/分BIN機(jī)/貼膜機(jī)/卷帶機(jī)等缺陷檢出攔截
任職資格:
1.學(xué)歷:碩士
2.專業(yè):微電子/材料/機(jī)械
3.經(jīng)驗:5-10年
4.技能:良率提升/異常解析/AOI工藝/封裝工藝異常解析
5.其他:芯片/封裝 Yield/PIE YE/整合/工藝經(jīng)驗