崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)die bond/wire bond工藝,主導(dǎo)工藝改進(jìn)項目,通過數(shù)據(jù)分析(如DOE、SPC等工具)優(yōu)化工藝流程,降低成本并提升制程穩(wěn)定性;
2、參與新產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的工藝開發(fā),包括封裝類型選擇、工藝流程設(shè)計,以及樣品制作與驗證,編制工藝文件(如SOP、FMEA、控制計劃),并對生產(chǎn)團(tuán)隊進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo);
3?、協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠及品質(zhì)部門,解決量產(chǎn)過程中的異常問題,推動良率改善和客訴處理,協(xié)助產(chǎn)線建立和優(yōu)化,主導(dǎo)新設(shè)備、新物料的評估認(rèn)證;
任職資格
1、機(jī)械電子類、材料物理、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗,熟悉SIP,FC等封裝類型,具備die bond/wire bond工藝開發(fā)及維護(hù)能力;