崗位職責(zé):
1、配合研發(fā)工程師做工藝開發(fā)及測(cè)試;
2、國產(chǎn)化評(píng)價(jià)、長(zhǎng)期馬拉松測(cè)試;
3、機(jī)臺(tái)點(diǎn)檢記錄、厚度常規(guī)工藝高頻測(cè)量(倒班);
4、外協(xié)量測(cè)及清洗相關(guān)流程處理;
5、跨實(shí)驗(yàn)室搬運(yùn)及Wafer寄送等。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,有半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)
2、物理、化學(xué)、材料、微電子等相關(guān)專業(yè)
3、了解芯片制備工藝和過程,了解薄膜沉積工藝優(yōu)先考慮
特別優(yōu)秀者可放寬要求