崗位職責
1. 輔助硬件工程師開發(fā)硬件模塊;
2. 輔助研發(fā)樣機的PCB布板、焊板;
3. 熟悉嵌入式C語言編程;
4. 負責調(diào)試硬件設(shè)備;
5. 完成上級交辦的其它任務(wù)。
任職資格
1. 本科及以上學歷,電子信息工程、自動化、物聯(lián)網(wǎng)、計算機等相關(guān)專業(yè);
2. 兩年以上工作經(jīng)驗;
3. 掌握單片機(如ARM)等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和硬件開發(fā)流程優(yōu)先;
4. 掌握常用的EDA設(shè)計工具,可獨立設(shè)計PCB;
5. 熟練使用示波器、波形發(fā)生器、萬用表等測試儀器,理解儀器工作原理;
6.優(yōu)秀的學習能力與鉆研精神,重視團隊協(xié)作,較強的抗壓能力;
福利待遇:
富有市場競爭力的崗位薪酬+各類生活補助(帶薪年假、交通補助、午餐補助、通訊補助)+豐厚獎金(年終獎、項目獎金、績效獎金等)+年度調(diào)薪;
培養(yǎng)體系:
1.個性化成長地圖:入職導師1V1定制培養(yǎng)計劃+系統(tǒng)性公司級培訓+部門持續(xù)性業(yè)務(wù)培訓+公派培訓,多維度培養(yǎng)機制,聚焦個性化發(fā)展需要構(gòu)建成長地圖,提升專業(yè)技能與職業(yè)素養(yǎng);
2.雙通道人才發(fā)展規(guī)劃:“專業(yè)序列+管理序列”雙通道晉升機制,多崗位輪換,實現(xiàn)人才多元化發(fā)展。
發(fā)展空間:
1.縱向:研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)
2.橫向:管理方向
工作地點: 百世金谷燕郊國際產(chǎn)業(yè)基地