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崗位職責(zé)： 1.主導(dǎo)BSI CIS工藝平臺的設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化，包括像素結(jié)構(gòu)設(shè)計、光路優(yōu)化、背照式工藝整合等。 2.解決關(guān)鍵工藝難題（如硅片減薄、晶圓鍵合/解鍵合、深槽隔離、低損傷刻蝕等）。 3.負(fù)責(zé)CIS相關(guān)新工藝和新技術(shù)的研究并不斷優(yōu)化現(xiàn)有工藝平臺； 4.與設(shè)計團(tuán)隊合作完成像素架構(gòu)和電路協(xié)同優(yōu)化（如PD、TG、FD等結(jié)構(gòu)設(shè)計）。 5.負(fù)責(zé)LOT流片，WAT數(shù)據(jù)分析和DOE實驗設(shè)計，分析良率損失原因，提出改進(jìn)方案并實施。 6.完善CIS工藝特殊管控措施的建立和落實； 7.負(fù)責(zé)客戶新產(chǎn)品的導(dǎo)入與開發(fā)； 8.負(fù)責(zé)微透鏡和彩色濾光片等外協(xié)加工廠商的對接； 9.制定工藝規(guī)范，推動工藝從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。 10.跟蹤BSI CIS技術(shù)趨勢（如堆疊式CIS、3D集成等），規(guī)劃下一代工藝路線。 任職要求： 1.學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，微電子、物理、化學(xué)、材料、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)，具有半導(dǎo)體物理及器件物理、集成電路制造等相關(guān)知識儲備； 2.工作經(jīng)驗： （1）5年以上半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗，至少3年BSI CIS專項經(jīng)驗（55nm及以下節(jié)點優(yōu)先）。 （2）熟悉BSI CIS全流程工藝（如：前照式轉(zhuǎn)背照式工藝、硅通孔TSV、微透鏡陣列等）。 （3）有55nm/40nm等成熟節(jié)點量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.專業(yè)技能： （1）熟悉FSI，BSI，Stack等不同的CIS工藝流程； （2）熟悉BSI CIS專利布局，能規(guī)避技術(shù)侵權(quán)風(fēng)險； （3）熟悉CIS產(chǎn)品參數(shù)測試方法和判斷標(biāo)準(zhǔn)； （4）熟悉CIS工藝特殊管控的措施和注意事項； （5）熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，了解行業(yè)上下游供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商； （6）熟練掌握項目管理方法，具備出色的團(tuán)隊協(xié)作精神與溝通能力； 4.語言能力： 具備很好的英語聽說寫能力； 5.其他要求； （1）有較強(qiáng)的主觀能動性，積極主動推進(jìn)項目進(jìn)度； （2）能夠很好的總結(jié)工作內(nèi)容并主動進(jìn)行匯報； （3）有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，能夠迅速運(yùn)用系統(tǒng)性思維與創(chuàng)新性方法，精準(zhǔn)定位問題根源，制定高效解決方案； （4）品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強(qiáng)、有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感； 工作地：成都 薪酬福利： 1、平臺大，發(fā)展快速，提供行業(yè)有競爭力的薪酬； 2、享受年度業(yè)績分紅，周末雙休，入職繳納五險一金； 3、提供食宿，住宿單間； 4、每年至少一次以上調(diào)薪機(jī)會，人性化的管理方式，良好的工程師氛圍。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待您的加入！