雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝
招聘要求：
1、本科及以上學歷，經(jīng)驗豐富者，可放寬
2、具備5年以上先進封裝技術(shù)經(jīng)驗；
3、工作積極主動，責任心強，具有良好團隊協(xié)作能力；
4、承受一定的壓力；
崗位職責：
1、負責先進封裝Flip Chip、Bumping、RDL、TSV等技術(shù)的研究；
2、負責先進封裝產(chǎn)線的籌建，設備選型、封裝材料選型和工藝方案的確定；
3、負責先進封裝產(chǎn)線的工藝改善，品質(zhì)良率提升改善；
4、完成領導交代的其他事項；
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待您的加入!
工作地點
越城區(qū)紹興比亞迪半導體有限公司
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比亞迪股份有限公司
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