應(yīng)聘要求:
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn):本科及以上學(xué)歷,3年以上基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成4層板設(shè)計(jì),熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP等。
2. 軟件技能:熟練掌握至少一種基板設(shè)計(jì)軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經(jīng)驗(yàn):熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,邏輯思維強(qiáng),能清晰表達(dá)觀點(diǎn)。
5. 行業(yè)對接經(jīng)驗(yàn):有基板廠對接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉生產(chǎn)制造流程及工藝要求。
職位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)基板版圖設(shè)計(jì)(WB BGA,F(xiàn)C BGA,LGA,iBGA),依據(jù)客戶要求獨(dú)立設(shè)計(jì)基板。
2、負(fù)責(zé)與基板廠進(jìn)行技術(shù)交流,評估基板設(shè)計(jì)的可行性以及設(shè)計(jì)的修改優(yōu)化,提高基板良率。
3、根據(jù)客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配。
4、負(fù)責(zé)基板封裝驗(yàn)證等相關(guān)工作。