雇員點評標簽
職位描述
半導體材料半導體設備芯片研發(fā)
崗位職責：
1、負責制定區(qū)域內作業(yè)程序和標準，確保產品質量滿足于要求
2、協(xié)助進行異常及突發(fā)事件的應變及處理，分析原因并進行改善，確保產品順利流片和及時出貨
3、組織并實施科內專案，主導新工藝、新產品、新設備的開發(fā)及相關原物料的評估，提高生產能力及降低生產成本
4、承擔新進工藝人員的培訓和考核工作，配合科長提升科室工程師及技術員的工作能力
5、執(zhí)行區(qū)域內相關安全生產管控措施
6、遵循信息安全相關保密規(guī)定
任職要求：
1、本崗位面向2025屆應屆畢業(yè)生；
2、微電子、電子信息、自動化、控制工程等專業(yè)優(yōu)先；
3、良好的工程管理能力及風險評估能力；
4、較強的分析能力和創(chuàng)新能力；
5、良好的溝通能力和團隊組織能力。
工作地點
惠陽區(qū)惠州大亞灣比亞迪二期-西門
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