崗位職責(zé)
1)大規(guī)模芯片頂層綜合及時序分析
2)頂層綜合流程開發(fā)
3)與其他團隊合作進(jìn)行頂層SDC設(shè)計
4)和Top floorplan組合作進(jìn)行頂層布局規(guī)劃
任職要求
1)8年以上工作經(jīng)驗,具有大規(guī)模芯片頂層綜合經(jīng)驗.
2)精通SDC及時序分析,具有大規(guī)模芯片F(xiàn)ull chip timing工作經(jīng)驗.
3)具有先進(jìn)工藝及項目工作經(jīng)驗.
4)具有較強的跨團隊溝通、協(xié)調(diào)能力.