崗位職責(zé)
1、根據(jù)項目要求,完成產(chǎn)品封裝方案設(shè)計及封裝工藝設(shè)計
2、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計和引線框架設(shè)計,并通過仿真分析,試驗驗證,經(jīng)驗總結(jié)等多種方法,不斷提高設(shè)計水平
3、針對設(shè)計圖紙資料,進(jìn)行管理和更新,確保封裝設(shè)計履歷的準(zhǔn)確連續(xù)完整
4、根據(jù)部門業(yè)務(wù)運(yùn)營需要和領(lǐng)導(dǎo)安排以及公司項目管理文件規(guī)定,開展封裝設(shè)計開發(fā)和新產(chǎn)品導(dǎo)入以及現(xiàn)有產(chǎn)品的設(shè)計優(yōu)化工作,完成計劃的項目任務(wù)
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,25歲~45歲,性別不限
2、專業(yè):計算機(jī)、電子相關(guān)專業(yè)
3、外語要求:CET4
4、善于溝通,表達(dá)能力強(qiáng),抗壓能力強(qiáng),具有團(tuán)隊合作精神,具有較強(qiáng)的規(guī)劃和組織能力,邏輯能力及總結(jié)能力強(qiáng),優(yōu)秀的團(tuán)隊合作意識;
5、熟練掌握電子電子封裝技術(shù),較強(qiáng)的學(xué)習(xí)力、執(zhí)行力和團(tuán)隊合作精神
職位福利:五險一金、績效獎金、通訊補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利