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1. 負責芯片模塊級物理實現(xiàn)，包括布圖布局，時鐘樹設(shè)計和繞線，解決模塊的時序，擁塞等后端實現(xiàn)問題； 2. 參與評估和優(yōu)化芯片的面積，性能，功耗和物理可實現(xiàn)性； 3. 參與開發(fā)和完善物理實現(xiàn)的環(huán)境和流程。

崗位要求：

1. 芯片級STA signoff,包括參數(shù)提取，標準制定，si分析，時序把關(guān)與修復； 2. 芯片級EMIR，功耗分析。包括標準制定，violation修復等； 3. 芯片級PV，物理版圖修改與驗證，包括ERC,DRC,LVS,PERC,DFM等； 4. TOP實現(xiàn)，包括top partition，bump assign，RDL routing，ESD，IO place，SSO檢查，CTS等； 5. 復雜block實現(xiàn)，比如CPU，DDR，PCIE等。 以上五項至少滿足一項。 經(jīng)驗要求： 1. 五年以上芯片后端工作經(jīng)驗，至少負責過1個項目的全芯片級STA，PV或PA工作； 2. 有主流Foundry廠家(TSMC,Samsung,GlobalFoundry.UMC,SMIC)的12nm及以下的工藝節(jié)點流片經(jīng)驗。