崗位職責(zé):
1、深度研究車載芯片十大細(xì)分領(lǐng)域(計算/控制/功率/傳感器/存儲類/電源/模擬/驅(qū)動/通信/信息安全)技術(shù)演進(jìn)路徑,開展芯片產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、開發(fā)工具、IP等現(xiàn)狀、趨勢等分析;
2、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈圖譜,分析上游晶圓代工、EDA工具與下游整車廠需求及產(chǎn)業(yè)布局分析;
3、跟蹤全球Top10廠商競爭格局,建立芯片-制程-成本三維評估模型;
4、定期輸出《車載芯片產(chǎn)業(yè)競爭分析》《**芯片產(chǎn)業(yè)布局報告》等深度報告;
5、根據(jù)芯片產(chǎn)品成熟度、供應(yīng)鏈穩(wěn)定以及市場風(fēng)險分析,搭建國產(chǎn)替代建議報告。
任職要求:
1、精通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈分析工具(波特五力/SWOT/價值鏈模型)
2、熟悉AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證體系與ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)
3、掌握數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)清洗建模能力
4、持有金融分析師/金融風(fēng)險管理師證書者優(yōu)先,英語可作為工作語言
5、需提交1-2篇代表性行業(yè)分析報告(脫敏處理)