【HW項(xiàng)目】統(tǒng)招、統(tǒng)招、統(tǒng)招。
1. 負(fù)責(zé)BMP塑封模塊產(chǎn)品的維護(hù)和驗(yàn)證,熟悉加工工藝流程,過程參數(shù)設(shè)定,導(dǎo)入過程風(fēng)險(xiǎn)評估,新產(chǎn)品導(dǎo)入計(jì)劃和執(zhí)行;
2. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)塑封產(chǎn)品各種失效問題的分析及改善,持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品良率,成本,質(zhì)量;
3. 具備封裝工藝能力,失效分析能力,可靠性設(shè)計(jì),模具設(shè)計(jì)及維護(hù)能力等;
4. 6年以上經(jīng)驗(yàn),統(tǒng)招理工科。
----------------
注:
1. 采用遠(yuǎn)程 電話/視頻 面試方式;
2. 周末雙休,如周六有加班則是雙倍薪資(談好/21.75天*2倍,另算);
3. 每月15日前入職當(dāng)月會購買五險(xiǎn)一金,之后入職是次月購買。
4. 公司未提供食宿,如在附近租房大概是6~700左右。