崗位職責(zé):
1、負責(zé)進行硬件原理圖繪制,單板測試,單板維修工作
2、負責(zé)產(chǎn)線單板問題分析及改進等工作
3、負責(zé)進行ARVR產(chǎn)品硬件單板試制相關(guān)工作(BOM制作,硬件備料,試制跟線)
4、負責(zé)硬件流程處理,物料管理等
崗位需求
1、具備模電,數(shù)電基礎(chǔ)知識,有硬件電路開發(fā)或測試工作經(jīng)驗優(yōu)先,
2、熟悉電絡(luò)鐵,萬用表,示波器等儀器,可從事測試,焊接類硬件工作
關(guān)鍵詞:PCB工藝,SMT工藝,封裝工藝,生產(chǎn)工藝