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崗位職責(zé) 1、工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé)8/12英寸硅基及SiC晶圓減薄工藝開(kāi)發(fā)，優(yōu)化研磨、拋光（CMP）參數(shù)（壓力、轉(zhuǎn)速、溫度等）；第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）減薄技術(shù)攻關(guān)，開(kāi)發(fā)低應(yīng)力加工方案，提升良率至99%以上。 2、設(shè)備與量產(chǎn)支持：參與減薄設(shè)備（如雙面減薄機(jī)、CMP設(shè)備）的調(diào)試與工藝適配，解決量產(chǎn)中的厚度偏差、崩邊等異常問(wèn)題。 3、建立工藝窗口控制規(guī)范（DOE/PCP），編寫(xiě)設(shè)備操作SOP及故障排查指南。 4、技術(shù)協(xié)同與創(chuàng)新：協(xié)同機(jī)械/電氣團(tuán)隊(duì)完成設(shè)備核心模塊（如在線檢測(cè)、自動(dòng)化傳輸）的工藝驗(yàn)證，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代方案落地。 5、客戶與數(shù)據(jù)分析：支持頭部客戶的工藝需求定制，輸出技術(shù)驗(yàn)證報(bào)告及量產(chǎn)導(dǎo)入方案。 任職資格 1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上半導(dǎo)體減薄/CMP工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉DISCO、東京精密等設(shè)備操作； 3、精通減薄工藝原理，掌握CMP拋光液配方及墊片選型邏輯。 4、熟練使用數(shù)據(jù)分析工具（JMP/Minitab）、CAD/SolidWorks基礎(chǔ)建模能力。 5、熟悉半導(dǎo)體潔凈室標(biāo)準(zhǔn)（Class 100以下）及MES系統(tǒng)交互邏輯。 6、有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)同崗工作經(jīng)歷者優(yōu)先