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崗位職責 1、機械設計與開發(fā)：主導減薄設備（研磨機、CMP設備）的機械結(jié)構(gòu)設計，包括研磨頭、真空吸附系統(tǒng)、傳動裝置及自動化傳輸模塊，兼容8/12英寸晶圓及SiC/GaN材料。優(yōu)化高剛性機架與減振系統(tǒng)，確保設備運行精度（重復定位精度±1μm）及穩(wěn)定性。 2、核心部件技術(shù)攻關(guān)：開發(fā)關(guān)鍵功能模塊，如金剛石砂輪主軸、在線厚度檢測機構(gòu)、多軸聯(lián)動控制系統(tǒng)，適配超薄晶圓（厚度＜50μm）加工需求。 3、推動國產(chǎn)化替代，完成進口零部件（如精密軸承、直線電機）的選型驗證與本土供應鏈整合。 4、仿真與測試驗證：運用ANSYS/ABAQUS進行結(jié)構(gòu)力學、熱力學仿真，優(yōu)化設備抗變形與散熱性能。主導樣機裝配調(diào)試，分析振動、噪聲等數(shù)據(jù)，迭代改進設計缺陷。 5、智能化與集成創(chuàng)新：設計設備與MES系統(tǒng)的機械接口，實現(xiàn)工藝參數(shù)實時反饋與自適應調(diào)整。 任職資格 1、統(tǒng)招本科及以上學歷，機械設計、精密儀器、機電一體化等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上半導體設備（減薄/CMP/切片）機械設計經(jīng)驗，熟悉DISCO、東京精密設備結(jié)構(gòu)； 3、具備高精度傳動系統(tǒng)（直線電機、滾珠絲杠）或超潔凈環(huán)境機械設計經(jīng)驗者優(yōu)先。 4、精通SolidWorks/Creo，掌握ANSYS力學仿真及公差分析； 5、熟悉半導體設備材料（不銹鋼SUS316L、陶瓷涂層）及表面處理工藝； 6、了解自動化控制原理（PLC/I/O信號交互），具備與電氣團隊協(xié)同開發(fā)能力。 7、有長電科技、通富微電、華天科技、長鑫存儲、長江存儲同崗工作經(jīng)歷者優(yōu)先