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【職責(zé)描述】： 1.負(fù)責(zé)模擬電路模塊的規(guī)格制定和可行性分析，以及具體電路設(shè)計(jì)和仿真分析； 2.負(fù)責(zé)高頻弱信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)、選擇元器件、畫原理圖，高噪信比性能的調(diào)試； 3.負(fù)責(zé)電子硬件產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化工作，包括但不限于硬件需求分析、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)、BOM 的編制等； 4.扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精適模擬、數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì),具有基于ARM、FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信導(dǎo)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)； 5.負(fù)責(zé)模擬電路優(yōu)化，并能分析及定位電路問(wèn)題； 6.熟悉單片機(jī)/FPGA/RAM 等任意一款或多款處理器的使用和開發(fā)； 7.參與撰寫產(chǎn)品手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔。