崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)各大類機(jī)型硬件異常的全面分析,輸出分析報告給相關(guān)部門
2.負(fù)責(zé)各大類機(jī)型硬件異常難點(diǎn)的技術(shù)攻關(guān),與研發(fā)、技術(shù)中心對接,提升產(chǎn)品可靠性
3.負(fù)責(zé)推動相關(guān)部門對硬件制程設(shè)計材料問題改善,提升產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的直通率提升
4.負(fù)責(zé)SMT維修技術(shù)員上崗和相關(guān)技能培訓(xùn),配合進(jìn)行新員工培訓(xùn);
5.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)現(xiàn)場硬件類類技術(shù)支持,處理產(chǎn)線生產(chǎn)異常,減少工時耗;
6.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)現(xiàn)場硬件類不良問題分析及改善,提升產(chǎn)品量產(chǎn)直通率;
7.負(fù)責(zé)分析硬件類不良的根本原因并制定與固化根本解決對策;
8.負(fù)責(zé)對現(xiàn)場人員進(jìn)行異常問題及解決對策培訓(xùn);
9.負(fù)責(zé)SMT各機(jī)型維修類加工治具的設(shè)計、制作、適配及維護(hù);
10.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)維修類工藝流程優(yōu)化,提升維修效率;
11.負(fù)責(zé)分析維修工藝制程,進(jìn)行提案改善,并對其進(jìn)行固化;
12.負(fù)責(zé)完成維修效率數(shù)據(jù)的統(tǒng)計、核算、分析,并制定改善對策;
13.配合對維修異常工時進(jìn)行統(tǒng)計分析,減少異常工時的產(chǎn)生;
14.負(fù)責(zé)SMT各大類機(jī)型客訴產(chǎn)品分析、維修,輸出分析報告,改善跟進(jìn);
15.負(fù)責(zé)SMT各大類機(jī)型硬件類項目型工作規(guī)劃、協(xié)調(diào)、推動、反饋、盤;
16.訂單(試產(chǎn)、量產(chǎn))導(dǎo)入維修流程優(yōu)化,訂單完結(jié)效率提升;
17.組織各大類機(jī)型硬件維修類效率、良率、降本增效等項目型工作的整監(jiān)控、復(fù)盤;
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,能夠看懂電路圖,熟練使用SMT產(chǎn)品維修工具:
2.如萬用表、示波器、防靜電烙鐵、熱風(fēng)槍、BGA返修臺、小錫爐等;
3.能夠獨(dú)立完成各類型電子元器件的焊接,如:QFN、QFP、BGA等封裝類型元件;
4。熟悉電子元器件的特性,有3年以上SMT產(chǎn)品維修工作經(jīng)驗,有較強(qiáng)的PCBA分析和故障排查能力,良好的動手能力;5 年以上電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;