武漢華芯易科技有限公司有限公司成立于2017年，是一家專注于自主研發(fā)的研發(fā)生產(chǎn)型公司，公司致力于半導(dǎo)體加工設(shè)備國產(chǎn)化，為客戶降本節(jié)支，協(xié)助開發(fā)和升級新的設(shè)備功能和工藝技術(shù)，幫助客戶提升綜合競爭力，致力于為客戶提供高效、精準(zhǔn)、可靠的設(shè)備解決方案，確保生產(chǎn)效率和設(shè)備穩(wěn)定性。2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)439億美元，同比增長19.6%，預(yù)計2029年將達(dá)660億美元（年復(fù)合增長率8.7%），AI芯片對先進(jìn)封裝需求激增，推動2.5D/3D封裝技術(shù)成為主流；芯片先進(jìn)封裝未來市場前景廣闊。

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