晶益通（四川）半導(dǎo)體科技有限公司，于2023年2月24日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本1億元。公司項(xiàng)目選址內(nèi)江高新區(qū)白馬工業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地約150 畝，分兩期建設(shè)，總投資5.5億元。建成后預(yù)計(jì)員工總數(shù)1000人，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)10億元以上。為配合給客戶供貨，需快速生產(chǎn)滿足客戶需求，故晶益通開始邊建設(shè)、邊生產(chǎn)運(yùn)行，過(guò)渡廠房位于內(nèi)江高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園8號(hào)樓，辦公生產(chǎn)廠房使用面積約7000㎡。

公司主要以研發(fā)和高端精密加工(CNC、冷鍛、注塑、表面處理)技術(shù)為基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)展三大板塊業(yè)務(wù)，第一，大功率 IGBT 模組配件和封裝基板的研發(fā)及制造；第二、半導(dǎo)體加工過(guò)程中的精密配件、模具、治具的研發(fā)和制造；第三，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件和設(shè)備模組加工生產(chǎn)。設(shè)備配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密沖床、全自動(dòng)高速電鍍生產(chǎn)線、超聲波清洗線、AOI檢測(cè)設(shè)備、高速注塑機(jī)、專業(yè)檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)設(shè)施設(shè)備。

公司進(jìn)行IGBT模組配件的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，力爭(zhēng)打造IGBT模組配件國(guó)內(nèi)第一品牌；持續(xù)投入半導(dǎo)體設(shè)備精密加工，半導(dǎo)體精密配件、模具、治具產(chǎn)品的研發(fā)和制造，打破國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)方案，解決半導(dǎo)體制造封測(cè)行業(yè)的卡脖子問題。